Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung
EP1187192
Art A3
19. November 2003
Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1187192
- Aktenzeichen
- EP01120084
- Anmeldetag
- 21. August 2001
- Veröffentlichung
- 19. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/8246H01L21/8242
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
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