Halbleiterbauelement mit einer abstrahlenden Platte und Harzwänden

EP1187197 Art B1 7. März 2007

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1187197
Aktenzeichen: EP01120654
Anmeldetag: 30. August 2001
Veröffentlichung: 7. März 2007
Erteilung: 7. März 2007
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/043H01L23/047H01L23/31H01L21/56H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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