Halbleiteranordnung mit einer verbesserten Bondflächenstruktur
EP1187200
Art A3
31. März 2004
Anmelder: NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1187200
- Aktenzeichen
- EP01120591
- Anmeldetag
- 29. August 2001
- Veröffentlichung
- 31. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.
NEC CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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Kanzlei
Splanemann Patentanwälte
München, Deutschland
1873 in Berlin gegründet und damit eine der ältesten Patentanwaltskanzleien Deutschlands, heute in München ansässig. Berät Großkonzerne, mittelständische Unternehmen und Körperschaften öffentlichen Rechts in Elektrotechnik, Informatik, Elektronik und Chemie.
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