Herstellungsverfahren für eine in Harz Eingekapselte Halbleiteranordnung

EP1189279 Art A1 20. März 2002

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1189279
Aktenzeichen: EP01912332
Anmeldetag: 13. März 2001
Veröffentlichung: 20. März 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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