Herstellungsmethode zur Scheiben-Bondierung und So Hergestellte Bondierte Scheibe
EP1189285
Art A1
20. März 2002
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1189285
- Aktenzeichen
- EP01914187
- Anmeldetag
- 21. März 2001
- Veröffentlichung
- 20. März 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Cooper, John
Glasgow, Großbritannien
821
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