Elektrisches Verbindungsmaterial und Elektrisches Verbindungsverfahren
EP1189308
Art B1
7. März 2007
Anmelder: Sony Corporation, SONY CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1189308
- Aktenzeichen
- EP01915737
- Anmeldetag
- 23. März 2001
- Veröffentlichung
- 7. März 2007
- Erteilung
- 7. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R11/01H01R4/04H01R43/00H05K3/32H01B5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Corporation
SONY CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
30.400 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Müller, Frithjof E
München, Deutschland
491
Patente gesamt
27
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Müller, Frithjof E., Dipl.-Ing
NoneMünchen