Echtzeit Voraussagung der Resist-Erwärmung durch Proximität und Korrektur der Raster Scan Elektronenstrahl-Lithographie

EP1190434 Art B1 16. Juli 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC., Etec Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1190434
Aktenzeichen
EP00943217
Anmeldetag
27. Juni 2000
Veröffentlichung
16. Juli 2008
Erteilung
16. Juli 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01J37/317H01J37/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Etec Systems, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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