Kupfermetallisierung für Verbindungen in Integrierten Schaltungen
EP1190607
Art B1
27. September 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1190607
- Aktenzeichen
- EP00928360
- Anmeldetag
- 18. April 2000
- Veröffentlichung
- 27. September 2006
- Erteilung
- 27. September 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/10H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Infineon Technologies North America Corp. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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🇺🇸
Infineon Technologies North America
Infineon Technologies North America ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des deutschen Halbleiterkonzerns Infineon Technologies. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2015.
368 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Göhring, Robert
Villingen-Schwenningen, Deutschland
164
Patente gesamt
23
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte