Poröse Speisungs- und Erdungsflächen zur Reduzierung der Leiterplatten-Delaminierung und Verbesserung der Zuverlässigkeit
EP1190608
Art B1
26. Februar 2003
Anmelder: International Business Machines Corporation, IBM United Kingdom Limited 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1190608
- Aktenzeichen
- EP00912789
- Anmeldetag
- 23. März 2000
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2003
- Erteilung
- 26. Februar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- International Business Machines Corporation
IBM United Kingdom Limited - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Burt, Roger James
Winchester, Großbritannien
204
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