Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung des Profils der Aktiven Dotierung in Eienm Halbleiterwafer
EP1192444
Art A1
3. April 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC., Boxer Cross Incorprated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1192444
- Aktenzeichen
- EP00913943
- Anmeldetag
- 20. März 2000
- Veröffentlichung
- 3. April 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC.
Boxer Cross Incorprated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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