Verfahren zum Schutz einer Unteren Kontaktschicht Während der Herstellung einer Doppeldamaszen-Struktur
EP1192656
Art A1
3. April 2002
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1192656
- Aktenzeichen
- EP00943434
- Anmeldetag
- 5. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 3. April 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
505
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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HGF
HGF · München
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Harrison Goddard Foote
Harrison Goddard Foote · Leeds