Hermetische Halbleiterpackungsanordnung in Chipgrösse für Photonische Bauelemente
EP1192669
Art A1
3. April 2002
Anmelder: Finisar Corporation, FINISAR CORPORATION, Honeywell Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1192669
- Aktenzeichen
- EP00950273
- Anmeldetag
- 29. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 3. April 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0203H01L33/00// G02B6:42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Finisar Corporation
FINISAR CORPORATION
Honeywell Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Finisar
Der Anmelder war ein US-amerikanischer Hersteller optischer Kommunikationskomponenten, der 2019 von II-VI, dem heutigen Coherent-Konzern, übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie auf Halbleiterbauelemente und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2019.
440 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
12.999 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Haley, Stephen
London, Großbritannien
4.271
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte