Vorrichtung und Verfahren zur Plattierung eines Substrats
EP1193330
Art A2
3. April 2002
Anmelder: EBARA CORPORATION, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1193330
- Aktenzeichen
- EP01121793
- Anmeldetag
- 20. September 2001
- Veröffentlichung
- 3. April 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D5/02C25D5/54C25D3/38C25D7/06C25D7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- EBARA CORPORATION
Kabushiki Kaisha Toshiba - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
13.642 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen