Verstärkungsmaterial für Siliziumscheiben und Herstellungsmethode für Ic Chips unter Verwendung des Verstärkungsmaterials

EP1193744 Art A1 3. April 2002

Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1193744
Aktenzeichen: EP01925894
Anmeldetag: 25. April 2001
Veröffentlichung: 3. April 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/68H01L21/78H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Lintec Corporation
LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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