Beschichtetes Blech für die Herstellung eines Zwischenstücks für eine Halbleiteranordnung, Zwischenstück für eine Halbleiteranordnung, und deren Herstellungsmethoden

EP1193755 Art B1 10. August 2011

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1193755
Aktenzeichen: EP00937200
Anmeldetag: 9. Juni 2000
Veröffentlichung: 10. August 2011
Erteilung: 10. August 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12B23K20/00// H05K3/06H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Kohan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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