Halbleitervorrichtung einschliesslich dazwischenliegendes Verdrahtungselement
EP1193761
Art A3
9. März 2005
Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1193761
- Aktenzeichen
- EP01121717
- Anmeldetag
- 17. September 2001
- Veröffentlichung
- 9. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Toshiba
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München