Verfahren zur Reduzierung der Dielektrizitätskonstante in einer SiOC Schicht
EP1195451
Art B1
28. Dezember 2005
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1195451
- Aktenzeichen
- EP01120595
- Anmeldetag
- 29. August 2001
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2005
- Erteilung
- 28. Dezember 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/40H01L21/316
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
863
Patente gesamt
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23
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