Herstellungsmethode von Halbleiterscheiben
EP1195798
Art B1
17. Oktober 2012
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1195798
- Aktenzeichen
- EP01921795
- Anmeldetag
- 6. April 2001
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2012
- Erteilung
- 17. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/302H01L21/306B24B37/04B24B37/24B24D3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank