Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Anordnungen

EP1195809 Art B1 27. Juni 2018

Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1195809
Aktenzeichen
EP01307357
Anmeldetag
30. August 2001
Veröffentlichung
27. Juni 2018
Erteilung
27. Juni 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/78H01L23/00H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Lintec Corporation
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Piésold, Alexander J London, Großbritannien
212
Patente gesamt
28
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Software & Datenverarbeitung Maschinenelemente & Fluidtechnik Medizintechnik & Gesundheit
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