Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Anordnungen
EP1195809
Art B1
27. Juni 2018
Anmelder: Lintec Corporation, LINTEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1195809
- Aktenzeichen
- EP01307357
- Anmeldetag
- 30. August 2001
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2018
- Erteilung
- 27. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L23/00H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lintec Corporation
LINTEC Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.802 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Piésold, Alexander J
London, Großbritannien
212
Patente gesamt
28
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dehns
Dehns · London