Schaltungssubstrat und dessen Herstellungsverfahren sowie dazu angewendete Lösung zur stromlosen Kupferplattierung
EP1196016
Art A3
30. Juni 2004
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1196016
- Aktenzeichen
- EP01123229
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 30. Juni 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42C23C18/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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