Wärmedurchgangslöcher in einer Leiterplatte, um Wärme von oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen weg durch die Leiterplatte zu leiten
EP1197128
Art B1
23. Mai 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG, Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ), Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1197128
- Aktenzeichen
- EP00946643
- Anmeldetag
- 26. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2007
- Erteilung
- 23. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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🇸🇪
Ericsson
Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.
27.748 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Karlsson, Leif Karl Gunnar
Stockholm, Schweden
359
Patente gesamt
33
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hedberg, Sten Torsten
NoneStockholm