Polierverfahren und Vorrichtung
EP1197293
Art B1
6. Juni 2007
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1197293
- Aktenzeichen
- EP01902662
- Anmeldetag
- 29. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2007
- Erteilung
- 6. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/04B24B37/00B24B41/06B24B49/14B24B55/02B24B57/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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