Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterspeicherbauelements
Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1198833
- Aktenzeichen
- EP00956113
- Anmeldetag
- 27. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 9. Mai 2007
- Erteilung
- 9. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8242
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Qimonda AG
Infineon Technologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.
264 Patente in unserer Datenbank
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank