Eindimensionaler Struktureller Mehrfachverbundkörper und Funktionelles Material
EP1199752
Art A1
24. April 2002
Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1199752
- Aktenzeichen
- EP01917593
- Anmeldetag
- 29. März 2001
- Veröffentlichung
- 24. April 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L49/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
30.400 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Müller, Frithjof E
München, Deutschland
491
Patente gesamt
27
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Müller, Frithjof E., Dipl.-Ing
NoneMünchen