Verfahren zu elektrischer Verbindung zweier Vorrichtungen und Struktur dafür

EP1199775 Art A3 26. Mai 2004

Anmelder: YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1199775
Aktenzeichen: EP01123385
Anmeldetag: 11. Oktober 2001
Veröffentlichung: 26. Mai 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/08H01R12/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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