Eine elektronische Komponente und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1202390
Art B1
21. Mai 2008
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited, JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1202390
- Aktenzeichen
- EP01109915
- Anmeldetag
- 24. April 2001
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2008
- Erteilung
- 21. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R4/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing
Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München