Harzzusammensetzung für Halbleitereinkapselung, daraus Erhaltenes Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen
EP1203792
Art A1
8. Mai 2002
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1203792
- Aktenzeichen
- EP00904050
- Anmeldetag
- 21. Februar 2000
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L63/00C08K3/36C08G59/62C08G59/40H01L23/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
Nitto Denko Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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