Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Siliziumnitridschicht auf einem Halbleiterwafer

EP1204783 Art A1 15. Mai 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1204783
Aktenzeichen
EP00957994
Anmeldetag
10. Juli 2000
Veröffentlichung
15. Mai 2002
Rechtsraum
EP
IPC
C23C16/34C23C16/44
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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