Elektronische Komponente und Verfahren und Struktur, um eine Halbleitervorrichtung zu montieren
EP1205971
Art A3
2. Januar 2003
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1205971
- Aktenzeichen
- EP01126395
- Anmeldetag
- 7. November 2001
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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