Verfahren zum Ätzen einer Schicht aus einem Wafer unter Verwendung von mehreren Schichten Desselben Photoresistmaterials und daraus Hergestellte Anordnung
EP1206795
Art A2
22. Mai 2002
Anmelder: ADC Telecommunications, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1206795
- Aktenzeichen
- EP00962030
- Anmeldetag
- 1. August 2000
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/027G03F7/095H01L21/308H01L21/3105H01L21/3213
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADC Telecommunications, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
ADC Telecommunications, Inc.
ADC Telecommunications war ein US-amerikanischer Hersteller von Telekommunikationsausrüstung mit Sitz in Minnesota, 2010 von TE Connectivity übernommen. Die Patente betreffen Netzwerk- und Verkabelungstechnik.
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Vertreten von
Bohnenberger, Johannes
München, Deutschland
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