Verfahren zur Bodenlosen Abscheidung von Barriereschichten in Metallisierungsanordnungen von Integrierten Schaltungen
EP1206799
Art A1
22. Mai 2002
Anmelder: ASM INTERNATIONAL N.V., IMEC, ASM International N.V., Interuniversitair MicroElektronica Centrum vzw, ASM America, Inc. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1206799
- Aktenzeichen
- EP00955875
- Anmeldetag
- 24. August 2000
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532H01L21/285C23C16/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASM INTERNATIONAL N.V.
IMEC
ASM International N.V.
Interuniversitair MicroElektronica Centrum vzw
ASM America, Inc. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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