Verringerte Elektromigration und Stressinduzierte Migration von Kupferleiterbahnen durch Oberflächenbeschichtung
EP1210732
Art A1
5. Juni 2002
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1210732
- Aktenzeichen
- EP00952213
- Anmeldetag
- 27. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L21/288H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Vertreten von
Burt, Roger James
Winchester, Großbritannien
204
Patente gesamt
18
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5
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Schwerpunkte