Bidirektionales Schnittstellenwerkzeug zur Leiterplattenentwicklung und Verfahren ein Solches Werkzeug zu Individualisieren
EP1210848
Art B1
13. Oktober 2010
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1210848
- Aktenzeichen
- EP00952323
- Anmeldetag
- 27. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2010
- Erteilung
- 13. Oktober 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/00H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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