Verfahren zur Behandlung eines Werkstücks Wie Z.b. eines Halbleiter-Wafers

EP1212151 Art A1 12. Juni 2002

Anmelder: Applied Materials, Inc., SEMITOOL, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1212151
Aktenzeichen: EP00948892
Anmeldetag: 21. Juli 2000
Veröffentlichung: 12. Juni 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/311G03F7/42B08B3/08B08B3/04C23G1/00H01L21/02H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
SEMITOOL, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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