Methode und Struktur für die Verarbeitung von Halbleitergehäusen mit Hoher Ausbeute
EP1212791
Art A1
12. Juni 2002
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1212791
- Aktenzeichen
- EP00950840
- Anmeldetag
- 28. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/44H01L21/48H01L21/50H01L23/12H01L23/053
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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