Methode und Struktur für die Verarbeitung von Halbleitergehäusen mit Hoher Ausbeute

EP1212791 Art A1 12. Juni 2002

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1212791
Aktenzeichen
EP00950840
Anmeldetag
28. Juli 2000
Veröffentlichung
12. Juni 2002
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/44H01L21/48H01L21/50H01L23/12H01L23/053
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

3.194 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen