Weichlot, Oberflächenbehandlungsverfahren von Leiterplatten und Verfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils

EP1213089 Art B1 8. März 2006

Anmelder: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC., Solder Coat Co., Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1213089
Aktenzeichen: EP01129440
Anmeldetag: 10. Dezember 2001
Veröffentlichung: 8. März 2006
Erteilung: 8. März 2006
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC TOPPAN CIRCUIT SOLUTIONS, INC.
Solder Coat Co., Ltd.
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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