Halbleiterchip mit Bondpad auf einer Aktiven Schaltung
EP1214742
Art A1
19. Juni 2002
Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ), Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ), TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1214742
- Aktenzeichen
- EP00974369
- Anmeldetag
- 7. September 2000
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) - Land
- 🇸🇪 Schweden
🇸🇪
Ericsson
Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.
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Fachgebiete
Vertreten von
Boesen, Johnny Peder
Hellerup, Dänemark
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Zacco Denmark A/S
Zacco Denmark A/S · Copenhagen S