Verfahren zur mehrschrittigen Bearbeitung eines dünnen und unter den Bearbeitungsschritten bruchgefährdeten Halbleiter-Waferprodukts
EP1215721
Art B1
23. Januar 2008
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1215721
- Aktenzeichen
- EP01124788
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2008
- Erteilung
- 23. Januar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
362
Patente gesamt
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kindermann, Peter, Dipl.-Ing
NoneGrasbrunn