Bonddrahtverbundene Halbleiteranordnung mit niedriger Kapazitätskopplung
EP1215724
Art B1
31. Oktober 2012
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1215724
- Aktenzeichen
- EP01000636
- Anmeldetag
- 16. November 2001
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2012
- Erteilung
- 31. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L23/495H01L23/31H01L23/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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