Verfahren und Apparat zur Behandlung einer Keimschicht in Kupfer-Verbindungsleitungen
EP1216486
Art A1
26. Juni 2002
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1216486
- Aktenzeichen
- EP00965487
- Anmeldetag
- 27. September 2000
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768C23C18/18H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Kanzlei
Forresters IP LLP
München, Deutschland
Forresters IP LLP feierte 2024 sein 140-jähriges Bestehen, gegründet bereits 1884, und zählt zu Großbritanniens traditionsreichsten IP-Kanzleien mit Büros in München, London, Birmingham und Liverpool. Alle Patentanwälte sind European Patent Attorneys, die Financial Times zählte sie mehrfach zu Europas führenden Patentkanzleien.
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