Verfahren und Vorrichtung zum Mechanischen und Chemisch-Mechanischen Planarisieren von Mikroelektroniksubstraten mit Metalverbindung Schleifpartikeln
EP1218143
Art A1
3. Juli 2002
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1218143
- Aktenzeichen
- EP00963310
- Anmeldetag
- 30. August 2000
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B1/00B24B7/00B24B37/04B24D13/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Hirsch, Peter
München, Deutschland
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