Zusammensetzungen und Verfahren zur Verminderung/beseitigung von Kratzern und Defekten im Siliziumdioxid-Cmp-Verfahren
Anmelder: Infineon Technologies AG, Kabushiki Kaisha Toshiba, International Business Machines Corporation, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1218466
- Aktenzeichen
- EP00963316
- Anmeldetag
- 5. September 2000
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2003
- Erteilung
- 2. Juli 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09G1/02H01L21/3105
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Kabushiki Kaisha Toshiba
International Business Machines Corporation
Infineon Technologies North America Corp. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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