Verfahren zur Reinigung und Behandlung einer Halbleiterscheibe nach einem Chemisch-Mechanischen Polierverfahren
EP1218931
Art A2
3. Juli 2002
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1218931
- Aktenzeichen
- EP00968578
- Anmeldetag
- 28. September 2000
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306H01L21/321
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
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