Laminatleiterrahmen und Herstellungsverfahren von Halbleiterteilen
EP1218939
Art A2
3. Juli 2002
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION, Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1218939
- Aktenzeichen
- EP01934430
- Anmeldetag
- 30. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NITTO DENKO CORPORATION
Nitto Denko Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
4.240 Patente in unserer Datenbank