Oberflächenstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung, und Elektrostatische Waferklemmvorrichtung mit Dieser Oberflächenstruktur

EP1224687 Art A2 24. Juli 2002

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1224687
Aktenzeichen
EP00968508
Anmeldetag
29. September 2000
Veröffentlichung
24. Juli 2002
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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