Oberflächenstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung, und Elektrostatische Waferklemmvorrichtung mit Dieser Oberflächenstruktur
EP1224687
Art A2
24. Juli 2002
Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1224687
- Aktenzeichen
- EP00968508
- Anmeldetag
- 29. September 2000
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.
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Beck, Simon Antony
London, Großbritannien
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