Heat sink for cooling a power semiconductor device and method of manufacturing such a heat sink

EP1225633 Art A1 24. Juli 2002

Anmelder: ABB Schweiz AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1225633
Aktenzeichen: EP01101330
Anmeldetag: 22. Januar 2001
Veröffentlichung: 24. Juli 2002
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Schweiz AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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