Verfahren zum Erwärmen von Plättchen
EP1227171
Art B1
22. August 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1227171
- Aktenzeichen
- EP01124617
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 22. August 2007
- Erteilung
- 22. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/02C23C14/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
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