Dünnschicht-Halbleiterbauelement, Herstellungsverfahren und -apparatur
EP1227516
Art A2
31. Juli 2002
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1227516
- Aktenzeichen
- EP01104444
- Anmeldetag
- 27. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L27/12H01L21/336H01L29/786H01L21/77H01L29/04B23K26/06H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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