Verfahren und Vorrichtung zum Planarisieren von Mikroelektronischem Substratenaufbau
EP1227912
Art B1
25. Mai 2005
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1227912
- Aktenzeichen
- EP00947542
- Anmeldetag
- 19. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2005
- Erteilung
- 25. Mai 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B7/22B24B21/04B24D3/28B24D11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Hirsch, Peter
München, Deutschland
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