Verbesserung eines Funkverbindungsprotokolls zur Zeitreduktion eines Verbindungsaufbaues für Datenanrufe
EP1228602
Art B1
2. Mai 2007
Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1228602
- Aktenzeichen
- EP00977119
- Anmeldetag
- 9. November 2000
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2007
- Erteilung
- 2. Mai 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
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